Яндекс.Доставка - заказывайте товар от двери до двери!

Товаров в корзине: 0

На сумму: 0

Перейти в корзину

Товар добавлен в корзину

пн-пт: 0900 - 1800; сб-вс: 1000 - 1600

Каталог товаров

Авторизуйтесь на сайте, чтобы получить оповещение о поступлении товара

Жидкость для снятия компаунда BGA IC

Жидкость для снятия компаунда BGA IC
Нет в наличии
Описание: 
Жидкость растворитель для снятия компаунда Yaxun HS BGA-IC
Жидкий очиститель для микросхем формата BGA IC размягчает и убирает различного рода затвердевшие прорезинивающие составы и герметики с поверхности микросхем (микрочипов), устанавливаемых на печатных платах телефонных аппаратов сотовой (мобильной) связи,легко размягчает и растворяет такие герметики как фенольные смолы, эпоксидные покрытия, акрилат, полиуретан, кремнеорганические составы, не наносит вред печатным платам и электронным компонентам
 Оповестить о поступлении товара