Авторизуйтесь на сайте, чтобы получить оповещение о поступлении товара
Жидкость для снятия компаунда BGA IC
Нет в наличии
Описание:
Жидкость растворитель для снятия компаунда Yaxun HS BGA-IC
Жидкий очиститель для микросхем формата BGA IC размягчает и убирает различного рода затвердевшие прорезинивающие составы и герметики с поверхности микросхем (микрочипов), устанавливаемых на печатных платах телефонных аппаратов сотовой (мобильной) связи,легко размягчает и растворяет такие герметики как фенольные смолы, эпоксидные покрытия, акрилат, полиуретан, кремнеорганические составы, не наносит вред печатным платам и электронным компонентам
Жидкий очиститель для микросхем формата BGA IC размягчает и убирает различного рода затвердевшие прорезинивающие составы и герметики с поверхности микросхем (микрочипов), устанавливаемых на печатных платах телефонных аппаратов сотовой (мобильной) связи,легко размягчает и растворяет такие герметики как фенольные смолы, эпоксидные покрытия, акрилат, полиуретан, кремнеорганические составы, не наносит вред печатным платам и электронным компонентам